受惠AI需求強勁，四大雲端業者CSP本次法說亦上修2025/2026年之資本支出，有利於台股龐大的AI供應鏈。（圖片來源／IEA）
國際股市5月至10月走勢偏多，多數指數同步收漲。進入11月以來，情勢略有轉變，各國指數呈漲跌互見的狀況。受到聯準會主席於10月例會記者會發言略偏鷹派影響，加上AI估值可能偏高的疑慮仍在，日本、韓國、美國(費半與NASDAQ)等10月大漲的指數進入盤整或修正，10月收跌的股市出現反彈。
台股狀況類似，10月大漲的電子股於11月上旬下跌1.6%，劣於加權指數之下跌1.3%。10月表現較佳的「其他電子」、「電腦及週邊」等電子次族群領跌，應是漲多後乖離過大，暫時降溫整理後，有利於維持中長期偏多格局。加權指數於上週回測一度月線，週一(11/10)收漲，重新站上5MA，均線呈多頭排列，多方略勝一籌。後續仍以偏多操作為主，但若出現中長黑摜破月線(20MA)，可適度減碼。
預期2026降息五碼，但今年12月降息機率大降
美國10月ISM製造業PMI較9月下降0.4ppts至48.7%，低於市場預期的49.0%，主要受生產指數與存貨指數下滑2.8/1.9ppts所致。新訂單、出口訂單、未完成訂單均較9月改善，但仍處於收縮區間，需求回溫有限。價格指數自4月高點 69.8%滑落至58.0%，反應通膨壓力仍存，但漲勢已趨緩。就業指數自7月連續四個月回升，但67%的受訪企業表示，目前以控制人力為主而非擴大招聘。
聯準會10月例會決議將政策利率調降1碼至3.75-4.00%，符合市場預期。決策過程中出現兩票立場相反的反對票，Stephen Miran贊成降息2碼，堪薩斯Fed主席Jeffrey Schmid則認為不應降息。資產負債表方面，縮表(QT)確定自2025/12/1起結束，並將調整其結構，改以短期公債為主。
聯準會主席Jerome Powell在記者會中表示，2025年初以來已降息150bps，目前利率已接近中性利率範圍，部分委員傾向暫時觀望。在缺乏CPI等官方數據的狀況下，採取謹慎行動是合理的選擇，不能預設12月必定會降息。
市場認為Powell的發言偏向鷹派，在記者會後，12月例會降息機率急速下降。然而，Powell任期於2026年5月結束，自6月起，川普任命之新任主席將貫徹其大幅降息之理念，投顧預期2026年聯準會將降息5碼，有利於債券等固定收益商品。
四大CSP巨頭上修今、明年資本支出，有利台股AI供應鏈
美股3Q25財報法說已進行過半，自10月初開始公告財報以來，標普500成分股盈餘預估呈持續上修趨勢，顯示財報多數優於預期。研究機構LSEG預估標普500成分股3Q25盈餘年增13.8%，科技股盈餘年增25.3%，表現最佳，金融、通訊、原物料、不動產等產業成長幅度亦超過雙位數。預估4Q25盈餘年增率7.7%，2025/2026年盈餘年增率11.6%/14.1%。
Apple於10/29公布上季（FY4Q25）財報，營收與盈餘都優於市場預期。本季（FY1Q26）進入旺季，公司預估營收年增約一成，優於預期之中高個數年成長，營收占比超過五成的iPhone銷售成長超過一成，為本季成長主力。
Microsoft、Google、Amazon與Meta等北美四大CSP同步於10月下旬舉行財報法說，四大CSP上季營收與盈餘皆優於預期，本季營收展望亦屬強勁，預估4Q25營收年增率皆超過一成，優於其他科技次產業。
受惠AI需求強勁，四大CSP本次法說亦上修2025/2026年之資本支出，有利於台股龐大的AI供應鏈。
台灣10月PMI轉強，預估Q4出口可創歷史新高
台灣10月製造業PMI為50.3%，較上月回升2.0ppts，重新站回50榮枯線之上。五項組成項目中，生產、新增訂單數量指數上升幅度較明顯，10月數值為53.2%與51.1%。五項組成項目中，生產數量及新增訂單數量升幅較大，供應商交貨時間指數上升至52.6%，人力僱用數量指數持平於47.5%，存貨指數下降至47.0%。
另外，在六大產業當中，電力暨機械設備產業指數上升至51.8%，表現最佳。電子暨光學產業指數上升至49.7%，已接近榮枯線50%，反映AI需求及資本設備投資具支撐力道。
台灣10月出口618億美元，年增49.7%，不但首度突破600億美元且創下史上新高。前10月出口5,145億美元，年增31.8%。前10月出口以「資通與視聽產品」表現最佳，出口金額1,963億美元，年增高達78%，出口金額占比由2024年同期之28.3%上升至38.2%，取代「電子零組件」成為出口第一大品項。
AI熱度不減，財政部預估11-12月出口續強，第4季出口將再創單季歷史新高，全年出口有望突破6,000億美元。
AI仍處成長期，封測、資料中心、ASIC全面受益
AI為科技股中最具成長力道的次產業，目前除了各大企業積極介入外，各國政府加速投入國家級資料中心建置，預計自2026年起放量。OpenAI於Sep-25宣布未來三年將在美國新增五個資料中心，後續將拓展至十餘個國家。歐洲各國已感受到主權AI的重要性，英美兩國已簽署《科技繁榮協議》，預計將帶動矽谷企業投資潮湧入英國，總額超過420億美元。
目前仍在AI的成長期，相關的半導體設計與製造最受重視。晶圓代工大廠台積電將以去瓶頸方式增加產能，目前AP8一期可建置至多11-12萬片CoWoS月產能，然考量技術發展與財務因素，台積電未來將有更多CoWoS外包。受益於台積電CoWoS外溢需求，日月光矽品及Amkor 2026年CoWoS產能將提升至170K/150K，較2025年成長近三倍。封測廠由過往之後段加工者躍升為異質整合的夥伴，近期在應對客追單壓力下，台積電首度釋出CoW外包訂單予矽品。
根據供應鏈調查，投顧預估2026年GB300出貨量約6.5萬櫃+VR出貨量約1.5萬櫃，整體GB+VR出貨量將達8萬櫃，較3Q25預估出貨櫃數6萬櫃顯著上修，持續看好鴻海、廣達及緯創為主要受惠ODM個股。GPU計算能力強大，但亦有耗能與價位偏高的缺點，大型CSP逐漸轉向自行設計ASIC，ASIC伺服器出貨量後勢看好，組裝廠將直接受惠。
投顧預估2025/26年ASIC晶片出貨5.5M與9.3M顆，年增69%，主要成長動能來自Google TPU的強勁成長，AWS Trainium系列及Meta MTIA需求亦有不少貢獻。投顧看好AWS主要ODM供應商緯穎以及Meta MTIA主要ODM廣達。
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